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化学镀镍磷合金故障处理一例
原创 2010/12/29 14:08:29

1 前言

我厂2003年选用长沙军工民用产品研究所HH118化学镀镍磷合金工艺,镀液性能稳定,镀层致密,具有良好的耐蚀性和耐磨性。20045月,生产中出现了一次故障,现将故障现象及处理方法予以论述。

2 故障现象

2.1  生产时,先补加一定量的硫酸镍、次亚磷酸钠溶液及HH118-3添加剂,混合均匀,调整PH值至工艺范围,加热升温至87±2

2.2  将工件入槽施镀,30分钟后,观察镀层无光泽;继续镀覆30分钟后,镀层变为红褐色;镀液中无杂质沉淀出现。出槽。

3 故障原因

3.1  镀层红褐色,可能与Cu2+ 析出造成。

3.2  前一槽工件镀层细致、光亮,本槽工件镀层应与补加料有关。

3.3  次亚磷酸钠、HH118-3添加剂均一致,硫酸镍为新购原料,取样化验分析纯度为含NiSO4·7H2O 96.8%CuSO4·5H2O 2.8%

4 故障处理

4.1  取硫酸镍配制1镀镍溶液,加热、放入试件,试件镀层为红褐色,镀液混浊,大量镍析出。由此证明,镀液加料后,杂质含量较高。

4.2  1槽液,加入5g次亚磷酸钠,放入试件。每隔20分钟,观察镀层表面变化,镀覆1小时20分钟后,镀层表面出现光泽。

4.3  镀槽溶液按5g/L 量加入次亚磷酸钠(以水溶液加入),放入经前处理的试件,工件装载量按0.6 dm2 /L 计算,镀覆1小时,取出试件,观察镀层无红褐色。再按1g/L量加入次亚磷酸钠,装入工件镀覆,工件镀层光泽、细致,槽液恢复正常。

5 结语

5.1  化学镀镍工艺中,对硫酸镍的补加问题,原料进厂需进行纯度化验分析,或进行小试验后,方能确定是否使用。

5.2  化学镀镍槽液中带进入Cu2+Zn2+,可采用补加次亚磷酸钠,用废工件施镀,将Cu2+Zn2+ 伴随镍磷合金镀层析出,达到去除杂质的目的。

    5.3  长沙军用工民产品研究所HH118化学镀镍磷合金溶液,性能相对稳定,不易分解,对杂质的间容浓度高,循环使用寿命长。

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